GPU、ASIC之后,CPU也来争抢产能:ABF为何成为AI新瓶颈?
GPU和ASIC持续挤占高端ABF载板产能,随着AI推理和Agent工作负载增长,服务器CPU需求快速上修,成为新的产能争夺者。AI芯片尺寸扩大、层数增加及良率下降压低有效产能,高端压合设备交期据称已延至2031年,行业扩产受设备、材料、认证和良率等因素制约。
来源:华尔街见闻
GPU和ASIC持续挤占高端ABF载板产能,随着AI推理和Agent工作负载增长,服务器CPU需求快速上修,成为新的产能争夺者。AI芯片尺寸扩大、层数增加及良率下降压低有效产能,高端压合设备交期据称已延至2031年,行业扩产受设备、材料、认证和良率等因素制约。
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