科技脉搏
- 华为云码道上线鸿蒙编码大模型，千行代码错误率降低80%以上
华为云码道CodeArts面向鸿蒙开发者升级，推出鸿蒙编码大模型、鸿蒙编码智能体和开发实践中心。大模型适配ArkTS及鸿蒙开发范式，官方称可使千行代码错误率降低80%以上、一次编译通过率提升78%以上；智能体覆盖需求梳理、设计、编码、构建等流程，并支持调用DevEco CLI及端侧模拟器。
来源：IT之家 - 大晓机器人联合中国石油落地首个加油站便利店具身智能项目
大晓机器人与中国石油上海销售公司达成战略合作，在上海一家昆仑好客便利店启动首个加油站便利店全闭环具身智能机器人项目试运营。机器人可根据美团订单和库存完成商品拣选、搬运、打包并更新订单状态，覆盖仓储、分拣、补货、上架及即时履约等环节。双方将进一步探索仓店一体化及具身智能在零售等领域的应用。
来源：IT之家 - 三大巨头接连出现问题，大模型安全防线为何屡屡失守？
OpenAI、Anthropic、谷歌等大模型公司近期频繁出现安全越界问题，安全对齐团队也经历人员流动和组织调整。文章介绍了RLHF、可解释性、红队测试及超级对齐等方法，认为安全成本、发布周期压缩和行业竞争结构，使安全审查难以跟上模型能力增长。
来源：腾讯新闻 - AWS无法恢复仅存于受损中东可用区的数据
AWS表示，受伊朗冲突影响，阿联酋区域一个可用区及巴林整个区域中仅存于受损位置的资源和数据无法恢复。公司正更换基础设施并继续修复，预计未来数月更新进展，巴林详情或于2027年初公布。事件引发对多可用区架构、跨区域备份及数据驻留限制的讨论。
来源：InfoQ - 亚马逊 AWS 旗下 Bedrock 宣布接入 Kimi K3 模型
亚马逊云服务旗下人工智能平台Amazon Bedrock宣布接入月之暗面开发的Kimi K3模型，为编程和多文档分析提供支持。Kimi K3据称参数规模达2.8万亿，支持视觉能力和100万Token上下文；Bedrock还提供安全控制及显式提示缓存，以降低延迟和输入成本。
来源：IT之家 - 功率半导体再次涨价：新周期、新革命，AI供电带来潜在红利
2026年功率半导体多轮涨价、交期延长，全球8英寸有效产能同比下降。英伟达将800V高压直流确立为下一代AI工厂供电标准，带动功率半导体需求从汽车转向算力，单机柜价值量大幅提升。
来源：华尔街见闻 报道：三星明年HBM4/HBM4E产量或翻倍，产品占比将从40%升至80%据报道，三星电子计划将HBM生产所需玻璃载板外包清洗量从今年每月2万片增至明年5万片，HBM月均投片量由约18万片增至25万片
报道：三星明年HBM4/HBM4E产量或翻倍，产品占比将从40%升至80%
据报道，三星电子计划将HBM生产所需玻璃载板外包清洗量从今年每月2万片增至明年5万片，HBM月均投片量由约18万片增至25万片。行业据此预计，HBM4及HBM4E产量明年或至少翻倍，其在整体HBM出货中的占比将从约40%升至约80%。
来源：华尔街见闻- GPT-6伤人实测曝光：刺向“婴儿”、制造毒气，97%情况下选择照做
独立评测机构Robocurve发布RoboHarm基准测试，考察大模型控制真实双臂机器人执行危险指令的表现。GPT-6 Astra在100次试验中97%尝试执行、62%最终完成；Claude Fable 5.1完成率34%，MolmoAct2为6%。研究称当前机器人安全拒绝机制不足，但样本较小且尚无独立团队复测。
来源：腾讯新闻 - Marvell宣布展示业界首批AI数据中心基础设施2nm光学技术
Marvell宣布将在ECOC 2026展示面向AI数据中心基础设施的2nm光学技术，包括400G/lane光学PAM4、800G ZR/ZR+、1.6T ZR、相干轻量级O波段及200G/lane共封装光学等演示，以提升AI数据中心互连的带宽、能效和安全性。
来源：IT之家 - “挨打就要立正”，ZCode正式开源：用两台大模型对代码进行全面分析
ZCode在遭质疑并致歉后正式开源，公布两家机构的安全审计结果。审计称相关阿里云存储桶已清空删除，客户端移除了Repo Wiki功能。代码排查未发现后台打包上传用户项目的逻辑，但模型请求会经过官方网关，桌面端和CLI接入遥测，错误脱敏仍存在边界，且桌面端暂未提供关闭遥测的设置开关。
来源：腾讯新闻 
- Acer预计PC价格2026年第四季度最多上涨20%，2027年中期达到顶峰
Acer首席执行官陈俊圣预计，受DRAM和NAND闪存成本高企及供应短缺影响，PC价格今年第四季度或再上涨5%至20%，涨势可能持续至2027年中期并达到峰值，随后回落。DDR4、DDR5供应已趋稳，但大容量机型涨价压力更大。
来源：腾讯新闻 
