阿里平头哥将在2026云栖大会发布真武V900国产AI芯片，算力据称为真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡，支持前沿模型训练和推理。阿里还将联合调优芯片、服务器、网络、模型等，并计划今年第四季度扩大超节点服务供给。
来源：IT之家
阿里平头哥将在2026云栖大会发布真武V900国产AI芯片，算力据称为真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡，支持前沿模型训练和推理。阿里还将联合调优芯片、服务器、网络、模型等，并计划今年第四季度扩大超节点服务供给。
来源：IT之家
科技脉搏
- 阿里平头哥将发布真武V900国产AI芯片，算力提升2倍
阿里平头哥将在2026云栖大会发布真武V900国产AI芯片，算力据称为真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡，支持前沿模型训练和推理。阿里还将联合调优芯片、服务器、网络、模型等，并计划今年第四季度扩大超节点服务供给。
来源：IT之家 - Ben Thompson：模型能力已经过剩，现在进入“应用时刻”
Stratechery创始人Ben Thompson认为，AI行业正面临能力、产品、定价、资本和安全五重过剩，模型能力领先已不足以构成商业护城河，模型与应用层将趋于模块化。Meta的Muse表明，非顶尖模型也能凭借产品体验和用户粘性建立优势。他质疑Anthropic“放缓前沿AI”的主张，认为这可能与前沿实验室的商业利益相吻合，并警告AI公司面临定价、盈利和资本压力。
来源：华尔街见闻 - 独家：阿里试水千问平板，与字节押注不同的AI终端
阿里云无影团队正研发AI设备QwenBook，定位原生智能体电脑、形态接近平板，预计今年底或明年初发布。项目约150人，已开发系统级听记、Wiki、智能文件夹、邮箱等应用，并与金山合作接入WPS。阿里还布局录音卡、桌面机器人、智能眼镜及面向手机厂商的Qwen intelligence方案。
来源：腾讯新闻 - 台积电加快A14制程布局，四座1.4纳米晶圆厂最快2028年投产
产业链消息称，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座A14（1.4纳米）晶圆厂，部分厂房或于2027年试产，P3、P4预计分别在2028年二季度和四季度投产；台积电尚未公布具体时间。A14瞄准AI、高性能计算及高端移动芯片，传闻晶圆价格约3.5万美元。
来源：蓝点网 
- 五大国产手机接入中国地震预警网
荣耀手机地震预警应用通过中国地震台网中心技术评测，正式接入中国地震预警网。至此，华为、vivo、OPPO、小米、荣耀五大国产手机厂商均获官方授权，用户开启手机设置中的“地震预警”功能后，可免费接收权威预警信息。
来源：腾讯新闻 - AI写代码，人类按回车：一篇500万浏览热帖引发争论
一名匿名软件工程师称，Claude Code已生成产品规格、测试、工单、报告及代码，员工每天工作12至13小时却几乎没有时间审查和理解成果，沦为“按回车的人”。该帖浏览量近500万，引发马斯克等人讨论AI编程是否让开发者失去思考与职业成就感。
来源：腾讯新闻 
- OpenAI成立数学顾问小组，其AI已解决100多个未解决问题
OpenAI宣布在普林斯顿高等研究院设立数学与人工智能咨询小组，由9名知名数学家组成，负责评估研究成果、协调发布并向公司提供建议，但无权干预研究进度。此举发布之际，OpenAI还称内部模型已解决100多个数学开放问题，引发数学界对结果发布速度和可信度的争议。
来源：TechCrunch - 报道称OpenAI和Anthropic拟相互进行压力测试，以寻找潜在安全风险
据知情人士透露，OpenAI和Anthropic今年早些时候讨论过一项具有法律约束力的协议，拟互相开放商业化AI模型API进行压力测试，以发现漏洞和潜在风险，双方承诺不保留对方数据；协议是否最终达成尚不清楚。
来源：华尔街见闻
