中国先进制程尝试通过芯片背面技术应对光刻机限制
韩国半导体博主Jukan称,某中国先进制程企业据称正为N7和N5节点开发背面供电网络(BSPDN),以释放芯片正面布线空间、缓解先进制程布线压力。该企业尚未公开确认相关量产计划,消息仍需进一步验证。
来源:华尔街见闻
韩国半导体博主Jukan称,某中国先进制程企业据称正为N7和N5节点开发背面供电网络(BSPDN),以释放芯片正面布线空间、缓解先进制程布线压力。该企业尚未公开确认相关量产计划,消息仍需进一步验证。
来源:华尔街见闻
本站内容来自 Telegram 频道,实时更新
订阅频道