中国先进制程尝试通过芯片背面技术应对光刻机限制

韩国半导体博主Jukan称，某中国先进制程企业据称正为N7和N5节点开发背面供电网络（BSPDN），以释放芯片正面布线空间、缓解先进制程布线压力。该企业尚未公开确认相关量产计划，消息仍需进一步验证。

来源：华尔街见闻