华为半导体业务负责人透露,麒麟芯片2027已完成并通过目前测试,具体架构、性能及量产时间尚未公布。华为将继续推进以逻辑折叠、混合键合等技术为核心的“韬定律”,称相关技术未来10年仍可持续演进。
来源:腾讯新闻
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