华为：麒麟芯片2027年已在手上，未来可持续演进10年

华为半导体业务负责人透露，麒麟芯片2027已完成并通过目前测试，具体架构、性能及量产时间尚未公布。华为将继续推进以逻辑折叠、混合键合等技术为核心的“韬定律”，称相关技术未来10年仍可持续演进。

来源：腾讯新闻