Kurnal Insights发布华为麒麟9050 Pro裸片照片,显示其采用计算Die与SRAM Die通过“逻辑折叠”垂直键合的设计。两颗Die面积均约120.65平方毫米,传闻分别采用N+3和N+2工艺;官方称该芯片晶体管密度、CPU、GPU和NPU性能较上代提升,但复杂键合工艺也可能增加制造难度与良率风险。
来源:腾讯新闻
本站内容来自 Telegram 频道,实时更新
订阅频道