麒麟9050 Pro拆解：两颗Die折叠后作为一颗使用

Kurnal Insights发布华为麒麟9050 Pro裸片照片，显示其采用计算Die与SRAM Die通过“逻辑折叠”垂直键合的设计。两颗Die面积均约120.65平方毫米，传闻分别采用N+3和N+2工艺；官方称该芯片晶体管密度、CPU、GPU和NPU性能较上代提升，但复杂键合工艺也可能增加制造难度与良率风险。

来源：腾讯新闻