余承东：极紫外光刻设备是制造先进芯片的关键，国内正在研发

余承东表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发，现阶段仍依赖深紫外光刻（DUV）。华为将通过“逻辑折叠”等系统工程技术优化性能，预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程同等水平。

来源：IT之家