AI推动800G、1.6T光模块升级，低成本非气密封装需求增加，氮化铝薄膜基板因高导热、绝缘等特性供不应求，可能成为产能瓶颈。Tokuyama、MARUWA等上下游企业扩产，国内中瓷电子、国瓷材料、顺络电子等加快布局。
来源：腾讯新闻
AI推动800G、1.6T光模块升级，低成本非气密封装需求增加，氮化铝薄膜基板因高导热、绝缘等特性供不应求，可能成为产能瓶颈。Tokuyama、MARUWA等上下游企业扩产，国内中瓷电子、国瓷材料、顺络电子等加快布局。
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不起眼的材料正在成为AI光模块的新瓶颈AI推动800G、1.6T光模块升级，低成本非气密封装需求增加，氮化铝薄膜基板因高导热、绝缘等特性供不应求，可能成为产能瓶颈
- 不起眼的材料正在成为AI光模块的新瓶颈
AI推动800G、1.6T光模块升级，低成本非气密封装需求增加，氮化铝薄膜基板因高导热、绝缘等特性供不应求，可能成为产能瓶颈。Tokuyama、MARUWA等上下游企业扩产，国内中瓷电子、国瓷材料、顺络电子等加快布局。
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