中国太重要，日本半导体封装材料大厂不到半年再度扩产苏州

日本半导体材料企业住友电木宣布在中国苏州和新加坡增建先进封装材料生产线，预计2030财年投产，完成后相关产能将增至现有水平的2至3倍。公司称中国半导体需求增长，2025财年中国市场已占其半导体材料收入约42.5%。

来源：腾讯新闻