长鑫技术融合4F²架构等技术的DDR5 RDIMM产品预计年底亮相

长鑫存储宣布，融合4F² DRAM架构、混合键合等技术的新一代DDR5 RDIMM产品预计于2026年底推出。公司已围绕4F²架构申请公开专利超300件，并在字线金属化、位线成型等工艺上取得进展，但产品具体规格和发布时间尚未公布。

来源：IT之家