摩根大通：定制芯片2027年出货占比将超过GPU，博通TPU供应链隐身不代表订单存疑

摩根大通预计，ASIC/XPU在AI加速器出货中的占比将由2026年的41%升至2027年的54%，超过GPU，2028年达55%。2026年定制AI ASIC市场规模或为600亿至700亿美元，博通和Marvell合计占约90%；博通与谷歌的TPU供应协议覆盖2026年至2031年，订单收入确定性较强。AI资本开支、存储和晶圆设备需求将共同支撑半导体景气延续。

来源：华尔街见闻