“卷王”马斯克一年要造10款芯片

马斯克表示，尽管目前不知道如何造芯片，特斯拉和SpaceX仍将推进投资超150亿美元的Terafab项目，并自行建设运营，目标将芯片设计、制造、存储和封装整合，争取一年推出10个设计版本。他还考虑定制设备及自由电子激光器光刻方案，但项目面临工艺、良率、成本和量产能力等挑战，台积电是否参与及部分技术设想仍未确定。

来源：华尔街见闻