0.7 纳米芯片取得新里程碑，宣称全球首创

IBM宣布计划于2027年第一季度推出面向7埃纳米堆叠技术的早期工艺设计套件，帮助芯片、EDA和设备企业评估三维晶体管架构。该技术据称已实现150平方毫米芯片集成近千亿个晶体管，相较IBM 2纳米芯片性能提升50%、能效提升70%、SRAM容量提升40%。

来源：腾讯新闻