格芯将在纽约建设两座晶圆厂，并调整美国政府9.55亿美元资助安排

格芯宣布成为美国纽约州马耳他市两座新晶圆厂的技术提供商和运营方。首座300毫米晶圆厂预计2029年投产，项目总投资约200亿美元，并将新增约180万片年产能。格芯还将9.55亿美元芯片法案资金重新用于相关工厂及先进封装投资，美国商务部获其约4%股权。

来源：IT之家