ASML确定入局：混合键合行业的2027年混战，杀估值还是杀叙事？

ASML尚未发布公告，但专利、供应链信息和路线图显示其正研发晶圆对晶圆混合键合设备，量产时间不早于2030年。其入局可能推动混合键合由后道设备转向前道设备，并影响相关企业估值。2027年行业竞争者包括Besi、韩华、SEMES及中国设备商，国内混合键合设备国产化率仍不足5%。

来源：华尔街见闻