高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体进一步加速趋势

2026东北亚（沈阳）人才交流大会上，高通中国区董事长孟樸表示，人工智能将走向云端与边缘协同，终端侧AI会在手机、PC、汽车、机器人等设备中发挥更大作用；智能体将推动计算体验从以应用为中心转向以智能体为中心。高通CEO此前称，企业希望高通在2028年推出支持1000亿参数模型本地运行的手机平台。

来源：IT之家