科技脉搏奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8英寸晶圆进入量产阶段奇瑞在2026全球创新大会上首次展示紫微芯片,产品涵盖C系列中央计算、S系列车规级碳化硅和M系列车规级控制芯片2小时前 × × × × 奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8英寸晶圆进入量产阶段奇瑞在2026全球创新大会上首次展示紫微芯片,产品涵盖C系列中央计算、S系列车规级碳化硅和M系列车规级控制芯片。其中C100面向物理AI端侧部署,S1500支持1500V车规级电压;奇瑞宣布8英寸晶圆已进入量产阶段。来源:IT之家2小时前