英伟达与供应链伙伴扩大产能,未来三年基板产能计划提升至2.5倍
英伟达与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密及欣兴电子签署产能扩张协议,未来三年将基板产能提升至2.5倍,并扩大先进封装、半导体测试和共封装光学产能,以应对AI算力需求。
来源:华尔街见闻
英伟达与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密及欣兴电子签署产能扩张协议,未来三年将基板产能提升至2.5倍,并扩大先进封装、半导体测试和共封装光学产能,以应对AI算力需求。
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