台积电消息人士称，谷歌、苹果等手机厂商暂无意采用逻辑3D堆叠，主要因散热、成本和良率压力，继续优化EUV更划算；服务器芯片也未采用细间距混合键合。目前该技术需求主要来自存储芯片逻辑电路。台积电明年量产的A16工艺将采用背部供电，首发产品为英伟达下一代Feynman架构GPU，苹果、高通、联发科计划直接进入A14节点。
来源：腾讯新闻
台积电消息人士称，谷歌、苹果等手机厂商暂无意采用逻辑3D堆叠，主要因散热、成本和良率压力，继续优化EUV更划算；服务器芯片也未采用细间距混合键合。目前该技术需求主要来自存储芯片逻辑电路。台积电明年量产的A16工艺将采用背部供电，首发产品为英伟达下一代Feynman架构GPU，苹果、高通、联发科计划直接进入A14节点。
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