消息称星闪大带宽SLB 2.0预计2026年底商用，星闪路由即将问世

博主称，中科晶上正研发星闪2.0芯片，面向具身智能等场景；星闪大带宽SLB 2.0芯片预计于2026年12月首发商用，届时星闪AP和星闪路由有望加速普及。

来源：IT之家