英伟达为突破AI高速传输的信号衰减问题，考虑在新一代交换器板或背板中导入低介电损耗的PTFE材料。PTFE虽具电性优势，却存在难粘合、加工难、良率低等问题。大陆厂商积极投入，台厂暂以测试和技术储备为主；相关产业人士预计，结果或要到2028至2030年才明朗，AI服务器PCB短缺也正推高成本与交期。
来源：腾讯新闻
英伟达为突破AI高速传输的信号衰减问题，考虑在新一代交换器板或背板中导入低介电损耗的PTFE材料。PTFE虽具电性优势，却存在难粘合、加工难、良率低等问题。大陆厂商积极投入，台厂暂以测试和技术储备为主；相关产业人士预计，结果或要到2028至2030年才明朗，AI服务器PCB短缺也正推高成本与交期。
来源：腾讯新闻
