第二十四届半导体封测年会定于11月4日至6日举行，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京举行，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，预计有约2000人参加。华天科技、长电科技、通富微电等企业及华为、龙芯中科、小米汽车等单位将围绕先进封装交流。

来源：IT之家