高通HBC完成验证：内存带宽达133TB/s，是AI200的18倍，AI250将于明年上半年出样

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，采用多层LPDDR堆叠和近存计算，目标提升AI推理带宽并降低能耗。AI250加速器计划于2027年上半年出样，有效内存带宽达133TB/s，为AI200的18倍；早期样品每瓦带宽超过HBM4的5倍。

来源：IT之家