科技脉搏跨国材料巨头争当算力基础设施“卖铲人”第九届进博会上，贺利氏、3M、陶氏和宣伟展示芯片测试探针、光学连接、热管理及防护涂料等产品，瞄准AI数据中心和算力基础设施需求4小时前 × × × × 跨国材料巨头争当算力基础设施“卖铲人”第九届进博会上，贺利氏、3M、陶氏和宣伟展示芯片测试探针、光学连接、热管理及防护涂料等产品，瞄准AI数据中心和算力基础设施需求。多家企业正通过本土研发、生产和实验室建设加码中国市场。来源：界面新闻4小时前
