全球首个8英寸金刚石晶圆问世

Diamond Foundry宣布制造出全球首块直径200毫米的单晶金刚石晶圆，并在CarbonSemi 2026大会展示样品。公司称其可为高功率AI芯片提供更优散热，但样品距离合格衬底或热沉片仍需验证平整度、缺陷密度、性能一致性及量产可重复性。

来源：腾讯新闻