英飞凌成功制造全球首个300毫米碳化硅功率器件晶圆

英飞凌宣布在奥地利菲拉赫晶圆厂利用现有硅半导体设备，率先在全规模工厂环境中将300毫米碳化硅晶圆加工成功率半导体器件，并在德国德累斯顿验证12英寸碳化硅冷分片技术。公司将与客户和合作伙伴规划12英寸碳化硅技术及量产时机，同时推进200毫米路线。

来源：IT之家