HBM扩产推动混合键合设备需求，行业寻求第二增长曲线

AI算力需求推动键合设备价值重估。HBM扩产和堆叠层数提升将带动热压键合设备近两年业绩，混合键合因成本与标准因素预计在HBM4E、HBM5阶段于2027至2028年加速出货，并带动清洗、量测、CMP等设备需求。

来源：华尔街见闻