后摩智能确认其下一代大模型端边AI芯片采用3D存算一体架构

后摩智能确认，下代大模型端边AI芯片将采用结合3D DRAM的3D CIM存算一体架构，垂直堆叠可望在同等面积下实现两倍算力，并优化功耗与散热。

来源：IT之家