先进封装，暴增500%

Yole预计，高端半导体封装收入将从2025年的121亿美元增至2031年的520亿美元，人工智能相关需求是主要驱动力。混合键合、HBM集成和共封装光学等技术将推动封装向3D及更高集成度发展；市场目前高度集中，OSAT厂商增长较快，汽车封装则是增速最快的应用领域。

来源：腾讯新闻