高通下一代旗舰骁龙平台或冲击5.40GHz，工艺仍为2nm消息称，高通正在研发代号“Honu”的新一代旗舰骁龙移动平台，预计面向2027年，继续采用台积电2nm N2P工艺，目标频率提升至5.40GHz；但IPC提升可能不足10%，单核功耗据称不会增加

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   高通下一代旗舰骁龙平台或冲击5.40GHz，工艺仍为2nm消息称，高通正在研发代号“Honu”的新一代旗舰骁龙移动平台，预计面向2027年，继续采用台积电2nm N2P工艺，目标频率提升至5.40GHz；但IPC提升可能不足10%，单核功耗据称不会增加

   3小时前

   高通下一代旗舰骁龙平台或冲击5.40GHz，工艺仍为2nm
   
   消息称，高通正在研发代号“Honu”的新一代旗舰骁龙移动平台，预计面向2027年，继续采用台积电2nm N2P工艺，目标频率提升至5.40GHz；但IPC提升可能不足10%，单核功耗据称不会增加。
   
   来源：腾讯新闻

   3小时前