封装产能仍无法满足美国需求，SK海力士考虑将内存制造也搬到美国

路透社称，SK海力士正探索与英特尔及云计算企业合作，可能租用俄亥俄州晶圆厂或成立合资公司，在美国制造DRAM、NAND等内存芯片，但谈判尚处早期，生产计划未定。此举将使其美国布局从HBM封装测试延伸至前道晶圆制造，同时面临韩国技术审查、成本较高等问题。

来源：腾讯新闻