“全球最小”：村田推出三端子多层陶瓷电容器，实装面积较此前产品减少约 64%

村田制作所9月30日宣布已量产0201尺寸（0.6毫米×0.3毫米）的3端子低ESL多层陶瓷电容器，称其为同类产品中全球最小。相比此前0402尺寸产品，实装面积减少约64%，可节省PCB空间并抑制高频工况下IC电源电压波动，面向智能手机、智能手表等小型设备。两种规格容量均为1μF，额定电压分别为4V和2.5V。

来源：IT之家