AMD推出满足15年太空任务要求的Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC

AMD宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板和航天级电容器，以减轻太空环境中的热应力和机械应力。AMD正按美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级要求进行质量与可靠性测试。

来源：IT之家