Omdia数据显示，2026年第三季度中国大陆智能手机出货量约5930万台，同比下降12%，为2013年以来同期最低。华为以21%份额居首，苹果以20%份额位列第二，两者合计份额达41%；全年出货量预计同比下降约7%。
来源：腾讯新闻
Omdia数据显示，2026年第三季度中国大陆智能手机出货量约5930万台，同比下降12%，为2013年以来同期最低。华为以21%份额居首，苹果以20%份额位列第二，两者合计份额达41%；全年出货量预计同比下降约7%。
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科技脉搏
- Omdia：第三季度中国大陆智能手机出货量降至2013年以来同期最低，华为与苹果合计份额达41%
Omdia数据显示，2026年第三季度中国大陆智能手机出货量约5930万台，同比下降12%，为2013年以来同期最低。华为以21%份额居首，苹果以20%份额位列第二，两者合计份额达41%；全年出货量预计同比下降约7%。
来源：腾讯新闻 - 曝 DeepSeek 正考虑进入具身智能领域，海康机器人 IPO 审核再度中止
消息称，DeepSeek正接触具身智能创业者，考虑通过组建团队或投资进入该领域；奇瑞因马来西亚欧萌达5后桥焊接风险召回8878辆并启动国内排查。腾讯、三一、智元等企业迎来机器人及智驾人才流动，多家机器人企业IPO中止或撤回，人形机器人租赁价格下降，比亚迪公布具身智能机器人外观专利。
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- 歌尔抢得阿里AI眼镜高端订单
阿里千问AI眼镜N1系列中，基础款N1仍由立讯精密生产，高端款N1 Pro则交由歌尔制造。业内推测，阿里看重歌尔在眼动追踪、体征监测等复杂系统及AR/VR设备领域的供应链经验。
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- 阿里云灵骏真武 M890 超节点解析，算力竞争进入下半场
阿里云在云栖大会展示真武超节点及灵骏AI算力系统，围绕800V直流供电、液冷、网络互联和智能调度等技术，推动算力从芯片资源管理转向面向任务的全生命周期控制。文章认为，AI竞争下半场将聚焦推理、智能体、KV Cache管理和任务完成质量，并提到灵骏集群已达13万张GPU，真武V900单集群据称可扩展至50万卡。
来源：腾讯新闻 - 0.7 纳米芯片取得新里程碑，宣称全球首创
IBM宣布计划于2027年第一季度推出面向7埃纳米堆叠技术的早期工艺设计套件，帮助芯片、EDA和设备企业评估三维晶体管架构。该技术据称已实现150平方毫米芯片集成近千亿个晶体管，相较IBM 2纳米芯片性能提升50%、能效提升70%、SRAM容量提升40%。
来源：腾讯新闻 - AI算力竞争进入系统能力阶段，电力散热网络成为新战场
美银证券跟踪OCP全球峰会称，AI基础设施竞争正从单芯片性能转向机架级系统，电力、散热、网络和软件协同成为关键。AI token需求持续增长，800V直流供电、光互联及内存解聚等技术或推动算力基础设施进入长周期建设。
来源：华尔街见闻 
