AI推动800G、1.6T光模块升级,低成本非气密封装需求增加,氮化铝薄膜基板因高导热、绝缘等特性供不应求,可能成为产能瓶颈。Tokuyama、MARUWA等上下游企业扩产,国内中瓷电子、国瓷材料、顺络电子等加快布局。
来源:腾讯新闻
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