科技脉搏

  1. Kimi半年三次道歉:模型越强,生意却越难做?月之暗面Kimi K3.1 Pro上线后因额度消耗过快、限流及高峰期服务不稳引发用户争议,官方致歉并恢复订阅者25%月度额度

    Kimi半年三次道歉:模型越强,生意却越难做?

    月之暗面Kimi K3.1 Pro上线后因额度消耗过快、限流及高峰期服务不稳引发用户争议,官方致歉并恢复订阅者25%月度额度。文章分析称,模型推理成本高、算力供给紧张及复杂Agent调用推高运营压力,Kimi需在模型能力、用户权益与商业化之间寻找平衡。

    来源:腾讯新闻

  2. 铠侠:2027年芯片产能已售罄,2028年配额锁定超50%铠侠表示,2027年芯片产能配额已基本售罄,2028年已有超过一半获得客户采购承诺,并已洽谈2029至2030年订单

    铠侠:2027年芯片产能已售罄,2028年配额锁定超50%

    铠侠表示,2027年芯片产能配额已基本售罄,2028年已有超过一半获得客户采购承诺,并已洽谈2029至2030年订单。公司计划将大部分现金用于扩产、研发等投资,2026财年投资规模预计近6000亿日元,并计划在日本新建北上工厂第三制造厂房,预计2029财年投产。

    来源:IT之家

  3. 新机动态:2499元红米M100 Pro上架,华为评估双两亿影像,一加Turbo 6V开售,iPhone 18 Pro系列销量破600万小米REDMI M100 Pro上架,搭载天玑7300-Ultra、12GB+256GB,售价2499元;华为疑评估双2亿像素主摄和潜望长焦,最快明年落地;一加Turbo 6Vs上架,售价3699元,配9000mAh电池;REDMI或研发阔直板手机;博主称iPhone 18 Pro系列销量约602万台

    新机动态:2499元红米M100 Pro上架,华为评估双两亿影像,一加Turbo 6V开售,iPhone 18 Pro系列销量破600万

    小米REDMI M100 Pro上架,搭载天玑7300-Ultra、12GB+256GB,售价2499元;华为疑评估双2亿像素主摄和潜望长焦,最快明年落地;一加Turbo 6Vs上架,售价3699元,配9000mAh电池;REDMI或研发阔直板手机;博主称iPhone 18 Pro系列销量约602万台。

    来源:腾讯新闻

  4. 西湖世界模型研究中心成立:夺冠后否定自己的冠军路线10月31日,西湖世界模型研究中心在杭州成立

    西湖世界模型研究中心成立:夺冠后否定自己的冠军路线

    10月31日,西湖世界模型研究中心在杭州成立。西湖大学AutoLab团队曾凭生成式场景路线获得自动驾驶世界冠军,后转向概念世界模型Awomo,直接在隐空间推演物体、空间与动作关系。据团队介绍,Awomo已在四项机器人评测中排名第一,并已孵化公司、获得超亿元融资。

    来源:腾讯新闻

  5. 第二十四届半导体封测年会定于11月4日至6日举行,华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京举行,由中国半导体行业协会指导、封测分会主办,预计有约2000人参加

    第二十四届半导体封测年会定于11月4日至6日举行,华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

    第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京举行,由中国半导体行业协会指导、封测分会主办,预计有约2000人参加。华天科技、长电科技、通富微电等企业及华为、龙芯中科、小米汽车等单位将围绕先进封装交流。

    来源:IT之家

  6. 11月多家手机厂商发布新品,价格成为竞争关键11月OPPO Reno17、vivo S70、荣耀700、华为nova17等中端新机有望陆续发布,爆料显示各家将重点升级影像、续航和外观设计,并可能加入潜望长焦、背屏、超大电池等配置

    11月多家手机厂商发布新品,价格成为竞争关键

    11月OPPO Reno17、vivo S70、荣耀700、华为nova17等中端新机有望陆续发布,爆料显示各家将重点升级影像、续航和外观设计,并可能加入潜望长焦、背屏、超大电池等配置。受存储等元器件涨价影响,厂商或减少对顶级性能的投入,最终售价将成为竞争关键;华为“星芒”子品牌仍未获官方确认。

    来源:腾讯新闻

  7. TechCrunch Mobility:新一轮更大规模的自动驾驶热潮正在到来2026年自动驾驶创业热潮升温,Trucks VC今年已接触81家新创公司,数量超过2016—2017年高峰,基础模型降低了技术和资金门槛

    TechCrunch Mobility:新一轮更大规模的自动驾驶热潮正在到来

    2026年自动驾驶创业热潮升温,Trucks VC今年已接触81家新创公司,数量超过2016—2017年高峰,基础模型降低了技术和资金门槛。Re:Build获21亿美元融资,Bedrock Robotics获6亿美元融资;DoorDash将以170亿美元收购Instacart,Waymo与丰田达成自动驾驶汽车制造合作。

    来源:TechCrunch

  8. 谷歌TPU首次在轨运行Gemma 4谷歌与Planet合作的Project Suncatcher原型卫星搭载TPU进入轨道,并首次在轨运行Gemma 4生成并回传诗歌

    谷歌TPU首次在轨运行Gemma 4

    谷歌与Planet合作的Project Suncatcher原型卫星搭载TPU进入轨道,并首次在轨运行Gemma 4生成并回传诗歌。卫星目前受供电限制一次仅启动一颗TPU、运行约20分钟。谷歌后续将测试星间光通信、热管理、辐射适应性及分布式机器学习,长期目标是在太空建设AI计算集群,但成本和工程可行性仍待验证。

    来源:腾讯新闻

  9. 如何让Super-agent成为同事:LobeHub的组织实验LobeHub创始人介绍其将Super-agent融入团队协作的探索:通过执行、决策和盲区三类Agent减少交接成本,并以个人Agent、主管Agent和执行Agent分层协作

    如何让Super-agent成为同事:LobeHub的组织实验

    LobeHub创始人介绍其将Super-agent融入团队协作的探索:通过执行、决策和盲区三类Agent减少交接成本,并以个人Agent、主管Agent和执行Agent分层协作。LobeHub还拆分循环、会话状态与执行环境,推出Acceptance自动验收工具,推动Agent从团队成员向自治业务单元和自演进组织发展。

    来源:腾讯新闻

  10. 7英寸,华为推出史上最薄的Mate设备华为Mate Air据爆料将继续迭代,下一代产品或搭载麒麟9030系列芯片,配备7英寸等深四微曲屏、12GB起步内存和更大容量电池,并在兼顾大屏、续航与手感的基础上进一步轻薄

    7英寸,华为推出史上最薄的Mate设备

    华为Mate Air据爆料将继续迭代,下一代产品或搭载麒麟9030系列芯片,配备7英寸等深四微曲屏、12GB起步内存和更大容量电池,并在兼顾大屏、续航与手感的基础上进一步轻薄。其起售价可能从上代的4199元涨至4999元,具体配置和价格仍待确认。

    来源:腾讯新闻

  11. OpenAI、谷歌、微软和Anthropic联手推行AI数据抓取退出标准OpenAI、谷歌、微软和Anthropic宣布采用新标准,网站可通过robots.txt统一声明是否允许AI抓取内容及用于模型训练

    OpenAI、谷歌、微软和Anthropic联手推行AI数据抓取退出标准

    OpenAI、谷歌、微软和Anthropic宣布采用新标准,网站可通过robots.txt统一声明是否允许AI抓取内容及用于模型训练。该标准由Anthropic提交至IETF,Anthropic已率先采用,OpenAI计划未来几个月落实,谷歌和微软预计明年支持;Meta表示支持但尚无明确计划。

    来源:IT之家

  12. 消耗200亿Opus 5.5 token后,作者开源了一款vibe coding工具作者开源 macOS 菜单栏应用“口喷鸡”Blurt,定位为 Agent 时代的输入法和 Vibe Coding 助手

    消耗200亿Opus 5.5 token后,作者开源了一款vibe coding工具

    作者开源 macOS 菜单栏应用“口喷鸡”Blurt,定位为 Agent 时代的输入法和 Vibe Coding 助手。应用支持录屏语音反馈、语音输入、截图取字与翻译、截图标注、语音备注等功能,可将操作整理成带截图和时间点的问题清单,并接入 Claude Code、Codex 等 Agent。项目采用 MIT 协议,macOS 13 及以上可用,Windows 和 Linux 版本尚未推出。

    来源:腾讯新闻

  13. AWS容量基本售罄至2027年,但为按需使用保留余量亚马逊CEO贾西称,AWS大部分长期承诺云容量已售罄至2027年,2028年也有相当部分被分配;公司仍为按需服务、EC2和Bedrock保留容量

    AWS容量基本售罄至2027年,但为按需使用保留余量

    亚马逊CEO贾西称,AWS大部分长期承诺云容量已售罄至2027年,2028年也有相当部分被分配;公司仍为按需服务、EC2和Bedrock保留容量。分析人士认为,“售罄”主要指大规模预留容量,不等于日常GPU资源全面无法获取。

    来源:InfoQ

  14. 英伟达瞄准PCB新材料英伟达为突破AI高速传输的信号衰减问题,考虑在新一代交换器板或背板中导入低介电损耗的PTFE材料

    英伟达瞄准PCB新材料

    英伟达为突破AI高速传输的信号衰减问题,考虑在新一代交换器板或背板中导入低介电损耗的PTFE材料。PTFE虽具电性优势,却存在难粘合、加工难、良率低等问题。大陆厂商积极投入,台厂暂以测试和技术储备为主;相关产业人士预计,结果或要到2028至2030年才明朗,AI服务器PCB短缺也正推高成本与交期。

    来源:腾讯新闻

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